貼片加工

貼片加工的基本流程

1.首先，SMT貼片加工前必須有詳細的貼片位置圖，需要客戶提供樣品，并根據提供的樣品進行設計、開發和編制相關程序。

2.焊接電子元件前，錫膏應用鋼網漏印在焊盤上。這些都需要絲網印刷機加工。

3.SMT貼片加工為了將電子元件固定在PCB上，使其不易松動，必須在PCB板的固定位置滴膠。

4.然后通過貼片機將需要組裝的電子元件按照圖紙上的位置安裝在PCB上。

5.融化PCB上的貼片膠，使PCB板和組裝好的電子元器件更好地粘貼在一起，不易隨著觸摸和晃動而脫落。

6.SMT貼片加工焊接后，PCB板上會留下大量殘留物，對人體有害，影響PCB質量。因此，有必要清除它們，并使用助焊劑清除它們。

7.完成后，還需要檢測其組裝位置是否準確，組裝后質量如何，是否合格。檢測需要借助放大鏡、顯微鏡、功能測試儀等相關測量工具進行。

8.如果SMT貼片加工檢測后發現故障，還需要返工、重組、檢查位置等。