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                SMT貼片加工中心的生產工藝流程

                來源:www.liapeach.com    閱讀量:737    發布時間:2021-03-20


                單面組裝:來料檢測+絲印+錫膏(紅膠)+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修

                單面混裝:來料檢測+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修

                雙面組裝:來料檢測+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修

                雙面混裝:來料檢測+PCB的B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修

                絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的前端。

                點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。

                貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。

                固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

                回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

                清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

                檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。

                返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

                加工的元件規格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。

                加工模式:PCB焊接加工,無鉛SMT貼片加工、插件加工,SMD貼片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,貼片封裝。

                加工包括:電腦主板及板卡,手機,數碼相機,MP3,攝像頭,電表模塊,DVD解碼板,交換機,通信網絡產品,光電產品,多媒體板卡,科技開發公司樣板貼片等(定單不分大小)。

                電腦周邊系列:移動電源板、U盤、網卡、平板電腦、監控攝像頭、無線鼠標等。

                家用電器系列:迷你投影儀器/數碼相機、高頻頭板、復讀機板、汽車音響主板/控制板等;無線通訊系列:車載GPS/行車記錄儀板,無線電話機主板,對講機主板等;

                主要SMT貼片加工材質及工藝有:普通電路板(硬板),柔性線路板(軟板)的SMT加工,加工工藝有:錫膏工藝,紅膠工藝,紅膠+錫膏雙工藝,其中紅膠+錫膏雙工藝有效杜絕單一紅膠工藝容易掉件問題。


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