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                無錫PCB貼片的外觀和內部質量檢測

                來源:www.liapeach.com    閱讀量:575    發布時間:2021-03-20


                1. PCB貼片的機械加工質檢

                無錫PCB貼片的機械加工質量檢測內容主要有:PCB尺寸精度,加工孔的直徑、間距、粗糙度 及其公差,定位孔和預留夾持邊緣尺寸狀況,平整度,拼板工藝規范狀況等,檢測通常可以 采用通用測量器具進行。

                2. PCB貼片的外觀缺陷檢測

                PCB的外觀缺陷檢測內容主要有:阻焊膜和焊盤對準情況;阻焊膜是否有雜質、剝 離、起皺等異常狀況;基準標記是否合標;電路導體寬度(線寬)和間距是否符合要求;多層 板是否有剝層等。

                實際應用中,常采用PCB外觀測試專用設備對其進行檢測。典型設備主要由計算 機、自動工作臺,圖像處理系統等部分組成。這種系統能對多層板的內層和外層、單位面 板、底圖膠片進行檢測;能檢出斷線、搭線、劃痕、針孔、線寬線距、邊沿粗糙及大面積缺陷 等。

                3. PCB貼片內部缺陷檢測

                檢測PCB貼片的內部缺陷一般采用顯微切片技術,其具體檢測方法在IPC-TM-650等 相關標準中有明確規定。PCB貼片在焊料漂浮熱應力試驗后進行顯微切片檢測,主要檢測項目有銅和錫—鉛合金鍍層的厚度、多層板內部導體層間對準情況、層壓空隙和銅裂紋等。


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